半导体测试设备有哪些?这五中设备应该了解下!

我们都知道半导体设备领域会用到ups电源，而半导体测试设备很多人不知道有哪些设备，这里我整理了半导体领域会用到的设备，内容有限可能没有提到的地方多多包含，如过遇到不知如何配备ups不间断电源可以直接咨询我们。

半导体测试设备有哪些?

1.减薄机

由于制造工艺的要求，晶圆对尺寸精度、几何精度、表面洁净度和表面微晶晶格结构有很高的要求。因此，在数百个工艺过程中，只有一定厚度的晶片才能在工艺过程中转移和流动。通常在IC封装之前，需要去除晶圆背面一定厚度的多余衬底材料。

这个过程叫做晶圆背面减薄工艺，对应的设备就是晶圆减薄机。减薄机通过减薄/研磨来减薄晶圆衬底，以提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。

2.划片机

划片机包括砂轮切割锯和激光切割锯。其中，砂轮划片机是集水电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器和自动控制等技术于一体的精密数控设备。

主要用于切割硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、应时、玻璃、陶瓷、太阳能电池等材料。砂轮划片机在国内也叫精密砂轮切割机。

激光划片机利用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化汽化，从而达到划片的目的。由于激光经过特殊的光学系统聚焦，成为能量密度很高的极小光斑，而且由于其加工是非接触式的，对工件本身没有机械冲击，工件不易变形。热影响小，划片精度高，广泛用于太阳能电池板和薄金属片的切割和划片。

3.测试机器

测试仪是测试芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试仪向待测芯片施加输入信号，将获得的输出信号与期望值进行比较，判断芯片的电气性能和产品功能的有效性。

在CP和FT检测中，测试仪会将结果分别传送到探针台和分离器。当探针台接收到测试结果时，它将执行喷墨操作来标记晶片上的缺陷芯片。当分拣机收到测试仪的结果时，它将对芯片进行选择和分类。

4.分选机

分选设备用于芯片封装后的FT测试，是一种提供芯片筛选和分类功能的测试后设备。分拣员负责按照系统设计的取放模式将输入芯片运送到测试模块，完成电路压力测试。在该步骤中，分类器根据测试结果选择和分类电路。

根据系统结构，分拣机可分为三大类，即重力分拣机、转塔分拣机和平移式分拣机。

5.探针机

探针台用于晶圆加工后和封装工艺前的CP测试，负责晶圆的输送和定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐一测试。

探针台的工作流程如下：通过载物台——移动晶圆相机下方的晶圆，通过晶圆相机拍摄晶圆图像，确定晶圆位置——，移动探针卡下方的探针相机，确定探针头位置——，移动探针卡下方的晶圆——，通过载物台的垂直移动实现针对准。