芯片封装流程是什么?芯片封装的主要步骤分享!

对于半导体行业的芯片封装流程方面我们这里整理了一些作为参考，对于这一领域当中的很多重要设备都是不能随意突然停电，所以都会使用到ups不间断电源，这方面可以咨询我们优比施厂家进行定制，各项不同电压设备均能满足，下面我回到芯片封装的主要步骤分享。

芯片封装流程是什么?

1.研磨平台

研磨晶圆背面，使晶圆达到封装所需的厚度。

2.划片

将晶片贴在蓝色薄膜上，这样切割后晶片就不会散开。

3.装片

将芯片安装在封装的底座或框架上。

4.预固化

使用高频加热固化粘合剂，使芯片和框架牢固结合。

5.键合

使芯片能够与外界收发信号。

6.塑料封装

粘合半成品被塑料封装树脂封装和保护。

7.后固化

用于固化模塑料。

8.修边

去除一些多余的闪光。

9.电镀术

在引线框架表面镀一层镀层。

10.打印(M/K)

标记完成的电路。

11.切割/成型

12.成品测试

各种测试，筛选出不良品。

芯片的总生产流程是芯片公司设计芯片芯片代工生产芯片封装厂进行封装测试整机厂商采购芯片。

芯片封装的主要步骤：

1.包装前测试

封装前，芯片用探针卡进行电气测试。<图1(a)>;显示了探针卡的外观。积体电路的预封装测试是将测试用的电信号通过探针卡的一些引脚输入焊盘，然后流入管芯内的CMOS。经过数百万次CMOS运算，结果由其他引脚输出。如<所示图1(b)>;我们可以通过这些输出的电信号来判断芯片是否正常工作，在封装前只测试正常的芯片，用红墨水标记异常的芯片。

2.雷射修理和修理后试验

通常，芯片包含内存，而这些包含内存的芯片通常包含“备用内存”。如果在测试过程中发现内存故障，将通过远红外雷射，切断相应的金属线，用备用内存替换故障内存，重新进行测试。如果测试正常，则打包;如果不正常，用红墨水标记，不要包装。

3.谷物切割和黏晶

用金刚石刀沿晶粒切割线切割晶片上的晶粒，形成方形芯片，然后用环氧树脂将芯片粘接在塑料或陶瓷封装外壳上;环氧树脂俗称“强力胶”，所以黏晶其实是用强力胶来固定芯片的。

4.打线套餐

金线的一端用机械钢喷嘴压在芯片周围的“焊盘”上，另一端压在引线框的“金属引脚”上，使电信号在基底的CMOS中计算后发送到焊盘的顶层，然后通过金线连接到引线框的金属引脚上。

5.铸造

将打线后的芯片和引脚放入模具中，注入环氧树脂，然后烘烤硬化，密封封装芯片。包装外壳必须具有保护和散热的功能。其实封胶的作用是将芯片完全覆盖，隔绝外界湿气和污染，达到保护芯片的目的。

6.剪切成型

用机械切割机去除多余的环氧树脂，将塑料外壳切割成所需的形状，切割成型后即可得到积体电路(IC)。

7.燃烧前试验

预燃试验的目的是确保预燃时积体电路不会因短路或大电流影响其他正常部件的工作，同时可以先筛选出故障积体电路，这样故障积体电路就不需要预燃了。

8.预燃

预烧是使积体电路在高温高压的严格条件下工作，使有缺陷的部件“早期失效”。例如，某积体电路的一些多层金属线或金属柱(Via)可能制造不良，出售给客户后一个月内可能会出现故障。如果太多这样的情况会损害公司的商誉，退货也会造成金钱损失。因此，在离开积体电路，工厂之前，我们应该在高温高压的严格条件下工作，这样制造不良的产品就会提前分解，首先被筛选出来。

9.全功能测试

全功能测试包括满足规格的完整测试和精确的定时参数测试等。以确保积体电路符合工厂标准。

10.雷射印刷

雷射将产品的制造商、产品名称、批号和生产日期印在包装外壳表面作为识别标志。雷射是高能光束，文字可以直接刻在包壳上。

11.包装后测试

包装积体电路的外观如下图所示。在积体电路，的封装后测试中，用于测试的电信号通过引线框架上的金属引脚输入到积体电路，然后通过金线，传输到焊盘，然后流入芯片中的CMOS。经过数百万次的CMOS运算，结果由其他一些焊盘发出，最后通过另一个金线传输到引线框架上的其他金属引脚进行输出我们可以通过这些输出的电信号来判断积体电路是否正常工作。