中国半导体行业发展分布现状与前景如何?

中国半导体行业发展分布现状与前景还是很不多的，首先是实体行业需要不断往技术层面发展，另外像芯片这类高科技产物不能完全受国外市场影响，国内需要顽强站起来，这也是半导体行业在国内需要努力的一片区域，是有很好的发展前景。而且半导体行业会使用到ups电源，是可以直接咨询我们优比施。

半导体行业分布现状：

主要在珠三角、长三角、环渤海地区、主要城市是深圳、上海、北京。深圳半导体行业全国之最、全国前十有海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、其中海思就占前十营收55%以上、深圳三家半导体公司营收占全国前十63%。

合肥长鑫三座晶圆厂，目前建好一座，每个满产12万片/月，二厂在规划。

晶合规划四座，目前一栋，第二座应该要建了，每个4万片/月，生产面板驱动芯片，晶合明年登录科创板。

以色列高塔规划一栋，8万片/月。

华润电子一座，投资200亿，应该8万片/月。

中国电子也有一座，具体不清楚。五年后，合肥应该至少5-6个晶圆厂。全部都是12寸的。不排除近两年还会有新增项目。这些都是实打实的项目，并且全部会落地。

光长鑫的三期满产就有36万片/月的产能，跟目前海力士全部工厂差不多，未来长鑫的营收和利润可以参考现在海力士。

根据SK海力士公布截至2019年12月31日的财报，第四季度营收为6.93兆韩元(约58.3亿美元)，同比下滑30%，环比增长1%，净亏损1180亿韩元。内存行业本来就是红海，三星和美光的存储斗不盈利。

半导体行业发展前景：

我做了全面的分析，会发现我们国家的半导体产业链很多公司都处于初级阶段，往往初级阶段公司稍微发展下，甚至都不需要发展到全球顶尖都能够翻好几倍。

半导体产业产业链比较长，大致分为材料、制造设备、封测、晶圆代工、芯片设计这五大块，其中晶圆代工、芯片设计门槛最高，是资本和人才密集产业，同时也是产生超级公司最多的领域。

比如将近七千亿美金的晶圆代工企业台积电，芯片设计领域的超级公司就更多了，比如我们熟悉的英伟达两千亿美金、德州仪器千亿美金、博通千亿美金、高通千亿美金、AMD千亿美金，而半导体材料制造设备主要公司是美日荷垄断，比如应用材料、阿斯麦将近2400亿美金、东京电子等;

1、晶圆代工：重要指数五颗星，前阵子美国升级对华为的打压就是从晶圆代工方面下手的。

看下图全球前五大晶圆代工厂分额图，台湾省的台积电遥遥领先市场份额超过50%，技术上也实现了5nm的量产，第二名的三星是唯一在制程上面没有落后台积电太多的代工厂，5月20号三星还宣布投入80亿美金扩大三星在5nm以下工艺的制造能，三四名的格罗方德(格芯)和联电早就放弃12nm以下制程，所以在可以预见到的未来几年，全球晶圆高端制程代工估计是台积电和三星双雄厮杀。

2、全球封测市场格局，封测和晶圆代工基本是一体的，技术含量较低，甚至可以说是一个劳动密集型产业了，封测领域是目前中国大陆的确唯一没有落后的领域(主要缘故还是因为这块技术含量较低，突破更容易)。

3、半导体制造设备

中国本土最大的半导体装备供应商北方华创受惠于国产设备替代，2019年的半导体设备营收31.91亿(电子元器件业务实现营业收入8.47亿元)，在全球排名20-22之间，中微半导体2019年总收入为19.4亿元，全球排名暂未统计。

对比国外半导体设备厂商2019年，全球前四收入都超过或者接近100亿美金，10-20倍的差距，所以大家大概知道半导体设备方面和国外巨头的差距了吗?另外，除了收入差距之外，国内仅有的两个半导体设备供应商还有设备不齐全的问题。

4、半导体材料

主要包含硅片，靶材，CMP抛光材料、光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、(光掩膜)。硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料占整体比例67%以上，其中硅片是半导体材料的核心。

根据SEMI数据，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

同时，由于有大量资金的进入，加快了国内材料产业资源的整合和海外人才的引进。目前整个行业还处于起步阶段，但今后5-10年将很快成为半导体材料行业发展的黄金时期。从整体上看，我国半导体材料产业链正经历着从无到有、从弱到强的巨大变化。